芯片级LED封装技术的演变和未来发展趋势分析_亚博手机网页版

本文摘要:随着LED的大发展,费用将成为LED在标准化照明、电视背光、手机背光等多个领域广泛使用的主要障碍。

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随着LED的大发展,费用将成为LED在标准化照明、电视背光、手机背光等多个领域广泛使用的主要障碍。通过产业链进行上下游技术整合是降低成本的有效途径之一。

本文将翻转芯片技术构建的芯片过程与PCB过程相结合,修改了LED制作过程。该技术白光芯片LED必须安装在基板上,具有更好的风扇效果和更小的体积。随着LED照明市场的成熟期和其他应用市场的发展,芯片级LEDPCB技术有着光明的前景。

背景目前常用的白光LED主要通过Blu-ray LED激发黄色荧光粉,行业内Blu-ray LED芯片技术路线包括正装结构、横向结构和翻转结构三个技术方向。正装芯片制作工艺比较简单,但风扇效果不如横向和翻转结构,PCB过程必须用金线建立电气连接,仅限于中小功率芯片PCB,常用于室内照明灯、吸光灯等照明。横向结构的芯片包括电极粘结和外延基板挤压工艺,因此相对简单,成本高,PCB工艺仍应是金线网络,但风扇效果良好,更适合中、高功率LED产品。

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传统LED产业还包括外延、芯片、PCB和照明产业链链接,目前产业发展趋势是通过收购和投资,通过产业链水平整合降低成本,通过横向整合芯片和PCB的技术链接进一步降低成本。因此,将现有IC领域的芯片级大小PCB概念引入LED领域。

也就是说,将LED芯片和PCB融合在一起,确保了芯片级大小PCB技术为LED产业水平整合提供了良好的技术途径。在市场需求增长迅速、价格下跌压力更大的情况下,芯片大小PCB技术(ChipScalePackage,以下简称CSP)的发展是必然趋势。在三条LED芯片技术路线上,翻转芯片需要金线网络,需要安装在各种基板表面(PCB、陶瓷等),因此特别适合芯片级PCB(芯片生产阶段需要完成白色PCB)。配置芯片级白色LED组件。

因为要忍受翻转芯片风扇好、低可靠性、高电流驱动,所以性价比高,翻转芯片PCB沦落为最佳的人造,在LED白光器件成本和可靠性方面具有强大优势,近两年沦落为LED产业研究热点和发展的主流方向。

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